沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，线路板生产价格，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，线路板生产供应，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至较好。

设置参数。主要是设置元件的分布参数和布线参数等。通常这些参数选取系统的默认值即可，或者经过一次设置后就无需修改。

元件封装。所谓元件封装就是元件的外形，每一个装入印制电路板的元件都应有相应的封装，这样才能保证电路板进行正常的布线。

元件布局。规划好的电路板后，可以将元件放入电路板边框内，采用protel 99 SE提供的自动布线功能，海南线路板生产，可以对元件进行自动布线。

印制电路板设计流程包括绘制电路原理图、规划印制电路板、元件封装、元件布局、自动布线、手工调整、保存输出等。下面是印制电路板的设计流程。

（1）绘制电路图原理。

这是线路板设计的基础，主要是完成电路原理图的绘制，线路板生产加工价格，并生成网络报表。

（2）规划电路板。

在绘制电路板之前，用户应对电路板进行初步规划，包括设置电路板的物理尺寸、采用几层电路板、元件的封装和安装完为止等，这为后面印制电路板的设计确定了框架。

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