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1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。

贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用。

方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,smt贴片厂,进行印刷。耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。


1、选用在线测试仪专业设备进行检测。

2、目视或AOI检测。当发觉焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳,或焊点中间有断缝,smt贴片公司,或焊锡表层呈凸球形,smt贴片厂家,或焊锡与SMD不相融等,就需要引起注意了,就算轻微的状况也会导致隐患,应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看一下是否PCB上相同位置的焊点都是有问题,如只是某些PCB上的问题,可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等缘故,中山smt贴片,如在PCB上相同位置都是有问题,这时很可能是元件不好或焊盘有问题导致的。




由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz,而采用片式元件仅为500MHz,可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。


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