印制电路板设计流程包括绘制电路原理图、规划印制电路板、元件封装、元件布局、自动布线、手工调整、保存输出等。下面是印制电路板的设计流程。

（1）绘制电路图原理。

这是线路板设计的基础，主要是完成电路原理图的绘制，并生成网络报表。

（2）规划电路板。

在绘制电路板之前，用户应对电路板进行初步规划，包括设置电路板的物理尺寸、采用几层电路板、元件的封装和安装完为止等，这为后面印制电路板的设计确定了框架。

首先我们都知道线路板分为单面线路板、双面线路板、多层板等等，我司兴化市红光电子线路板厂专业生产单面线路板和双面线路板的，上海线路板，多层板还在开发当中，今天我们就来讲讲单面线路板的有关关键词的选取问题。

单面线路板有很多很多的加工方式，而且有很多厂家回收后进行在利用，其分类、使用方式、原理以及在利用。制作其一般的工艺流程。其新的报价、现在的行情等等。都是我们消费者所关注的一些问题，欢迎广大消费者前来咨询选购。

介质厚度：阻抗与其成正比。介质厚度主要由生产中的叠层在经过层压后，测量实际的介质而得出的。故PCB 设计师在考虑介质厚度时，线路板供应，需要事先了解PCB 制造商的常用内芯板及半固化（PP）片的厚度及层压后的厚度（同时还需要了解板材成本及制作的简单化），这个厚度除跟内芯板、半固化（PP）片相关外，还跟上下线路的图形分布相关，线路板厂家，同一张半固化（PP）片在两张大铜面间压合跟在两张线路之间压合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗时，还需要考虑这个厚度是否含铜箔的厚度。一般两位小数的内芯板厚度是不含铜箔的，即两位小数的内芯板厚度为介质厚度 两层铜箔厚度。


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