在电流不大的信号线上串联60欧姆以上的电阻(让万用表的通断档不响)；

多用一些无字(或只有些代号)的小元件参与信号的处理，如小贴片电容、TO-XX的二极管、三极管、三到六个脚的小芯片等；

将一些地址、数据线交叉(除RAM外，软件里再换回来)；

pcb采用埋孔和盲孔技术，使过孔藏在板内.此方法成本较高，只适用于产品，增加抄板难度；

使用其它专用定制的配套件；

申请，鉴于知识产权保护的环境太差，国外优选的方法在咱们这只能放在后一条。

升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图1相同），其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃，PCB板价格，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差，PCB板工厂，使PCB外表温度均匀，PCB板加工，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。

印刷电路板（pcb）制造技术不仅朝着高密度、多层电路板方向发展，PCB板，伴随着印刷电路板（pcb）制造的材料有半导体技术、SMT贴片加工组装技术紧密结合，电子行业的发展大有打破传统技术的势头。在某些高密度、高速度领域里，印刷电路板（pcb）制造、半导体与SMT贴片组装三者的界限慢慢模糊，渐渐地融合在一起，推动了电子pcb制造行业向更先进、高可靠、低成本方向发展。对于SMT贴片加工厂的考验也再越来越严峻，目前的更新换代导致SMT贴片加工厂的设备更新换代成本也越来越高。


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