PCB电镀中，主盐就是指镀液里能在负极上堆积出所规定涂层金属材料的盐﹐用以出示金属离子。镀液中主含盐量务必在一个适度的范畴﹐主含盐量增一些状况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则涂层晶体粗壮﹐因而﹐要选用络合作用正离子的镀液。得到络合作用正离子的方式是添加络合剂﹐即能络合作用主盐的金属离子产生络离子的化学物质。


印刷电路板（pcb）制造技术不仅朝着高密度、多层电路板方向发展，伴随着印刷电路板（pcb）制造的材料有半导体技术、SMT贴片加工组装技术紧密结合，pcb制板加工厂，电子行业的发展大有打破传统技术的势头。在某些高密度、高速度领域里，印刷电路板（pcb）制造、半导体与SMT贴片组装三者的界限慢慢模糊，pcb制板，渐渐地融合在一起，推动了电子pcb制造行业向更先进、高可靠、低成本方向发展。对于SMT贴片加工厂的考验也再越来越严峻，目前的更新换代导致SMT贴片加工厂的设备更新换代成本也越来越高。

机器设备内印制电路板的排热关键借助气体流动性，因此在设计方案时要科学研究气体流动性途径，pcb制板设计，合理布局元器件或pcb电路板。气体流动性时一直趋于摩擦阻力小的地区流动性，因此在pcb电路板上配备元器件时，要防止在某一地区留出很大的航线。整个机械中几块pcb电路板的配备也应留意一样的难题。

对溫度较为比较敏感的元器件是安装在溫度较少的地区(如机器设备的底端)，千万别将它放到发烫元器件的上方，好几个元器件好在水准表面交叠合理布局。

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