在FPC上进行SMD贴装，FPC的精准市场定位和固定是一个重点，固定工作好坏的关键是我们制作一些合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。明显FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高不少，以是正确设定工艺参数是需要的，smt贴片定做，同时，smt贴片，周密的出产制程治理也异样首要，必需保障作业员严峻施行SOP上的每一条划定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。

盛鸿德给大家简单介绍一些检测方法：

一、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，smt贴片工厂，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。

二、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。

SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，smt贴片加工价格，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。


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