少数量铝基板PCB板生产过程中（包括样品生产），大部分外形采用的是锣，由于质软会导致局部受力产生弯曲或者翘曲，同时锣出来的金属丝毛刺会在铝基板表面产生划痕，刮伤电路板的表层，使外观不良。针对以上两个常出现的问题，我公司一再强调要求，员工在锣板之前必须要贴表层保护膜，以防止线路板表面被刮伤。在锣板以后必须做滚压校正，保证板子的平整度。此外还有一些要求：外观检测中严防铝基板的分层、裂纹和毛刺，毛刺必须要严格打磨。不应该出现油墨起泡、麻点。同时要在包装之前出去保护膜，线路板生产，以保证焊盘的清晰。

层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，线路板生产加工厂家，底层为垂直方向，这样可以减少信号间的干扰。

增加接地的覆铜可以减小信号间的干扰。

对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其他信号。

信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

去耦电容。在集成电路的电源段跨接去耦电容。

数字地、模拟地连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有线的高频铁氧体磁珠。

阻焊厚度：阻抗与其成反比。对于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天线微带板等，线路板生产厂，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在丝印前后的

阻抗值是不同的，故这也是一个需要考虑的参数，也需要向PCB 制造商了解，且印在线路上的阻焊与印在基材上的阻焊的厚度是不同的。

上述3个主要的参数，影响的是介质厚度，其次是介电常数和线宽，之后是铜厚，影响较小的是阻焊厚度。

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