在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，smt贴片，人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试，又可以做动态测试。

使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从而能够以高测试速度获得高缺陷率。

AOl在SMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种，一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI，称为丝网印后AOl。二是放在贴片之后检测器件贴装故障的AOI，smt贴片价格，称为贴片后AOl。三是放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接故障的AOI，smt贴片公司，称为回流焊后AOI。

FPC板子较柔嫩，出厂时普通不是真空包装，在运输和存储过程当中易吸取氛围中的水份，需在SMT贴片加工投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，smt贴片报价，在高温下的回流焊接的影响，水分进入蒸汽气化的FPC快速吸收突出FPC，很容易导致FPC脱层，起泡等不良。

预烘烤技术条件以及一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊教育情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应有效缩短烘烤完成时间。

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