随着现代科技的开展、原材料的提高，焊接质量有了明显的提高，然即使如此，北京smt贴片，依然有一些难以控制的要素存在，这些要素也导致焊接进程中会呈现不可控情况。比方，在焊接中，smt贴片设计，焊料量以及焊接润湿度的把控，smt贴片供应，一致性的把握，smt贴片定做，金属化孔过锡率的要求等，尤其是当元器件的引线是镀金时，其必须要在焊接前对其进行除金塘锡操作，否则会影响后面的操作，可以说这一点十分费事。

SMT表面组装技术也更加完善，机器设备作用也在逐步完善，SMT贴片生产加工技术早已慢慢替代传统式插装技术，变成电子器件组装制造行业里较流行的一种加工工艺技术。“更小、更轻、更密、更强”是SMT贴片生产加工技术较大的优点特性，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。

SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

smt贴片加工技术在电子工业中获得了广泛性的运用。smt贴片加工的质量与产品成形实际效果相关，也是企业实力的考验。提升smt贴片加工质量是每一个smt工厂的总体目标。

那麼如何提高smt贴片加工技术的质量呢?甄选企业技术人员。建立企业内部质量组织网络，及时、准确地提供质量反馈，选择质量人员担任生产线质量检查员，管理仍由质量部门管理;以避免其他因素干扰质量的确定。

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