线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

1.板面清洁度的问题；

2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。

所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。

镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，线路板，机械应力和热应力等等，造成镀层间不同程度分离现象。

众多特性阻抗模块又可分为微带线、带状线两种模式，其中微带线的表面涂覆单端结构的电镀、蚀刻等相关工序决定。一个特性阻抗板的生产成功与否，导线宽度起着决定性的作用。它需要PCB板制造商从做工程文件时就考虑一个合适的补偿量，线路板加工价格，当然这个补偿量是经过制造商试验得出的。同时经过电镀后在蚀刻时也需要考虑蚀刻速度等相关参数，并且需要做首板测试，线路板厂，及对其进行AOI或切片测试。PCB 设计师在设定阻抗线宽度时，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，这也是考察PCB 制造商是否是一个合格特性阻抗板生产厂家的标准。


介质厚度：阻抗与其成正比。介质厚度主要由生产中的叠层在经过层压后，测量实际的介质而得出的。故PCB 设计师在考虑介质厚度时，需要事先了解PCB 制造商的常用内芯板及半固化（PP）片的厚度及层压后的厚度（同时还需要了解板材成本及制作的简单化），这个厚度除跟内芯板、半固化（PP）片相关外，还跟上下线路的图形分布相关，同一张半固化（PP）片在两张大铜面间压合跟在两张线路之间压合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗时，还需要考虑这个厚度是否含铜箔的厚度。一般两位小数的内芯板厚度是不含铜箔的，即两位小数的内芯板厚度为介质厚度 两层铜箔厚度。


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